多层板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板

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产品名称: 多层板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板

产品型号:

产品展商: 南京源初科工贸有限公司

简单介绍

金导体厚膜电路：
采用进口金导体浆料制作，金导体厚膜电路主要用于芯片金丝压焊，芯片的二次集成电路中，用于传感器的制作中，在小体积、高可靠的军品中广泛应用。

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