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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	多层电路板样板	本公司低价制作多层电路板，费用低
	低价制作多层板样板	低价制作多层板样板，工程费低
	多层板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板	我们公司可以生产高达20层的多层印制线路板，埋/盲孔板和高频板，铝基板，埋入电阻板等特别印制板，可以加工最小线宽3mil,最小线距离3mil,最小孔径0.1mm,最小板厚0.1mm,最大板厚5mm;并可以承接电路板抄板克隆、IC邦定、电子产品、线路板加工、SMD焊接业务.<?xml:namespace
	厚膜陶瓷电路板	主要应用领域： 主要用于高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。部分应用领域列举如下： 1．高精度时钟振荡器、压控振荡器、温补振荡器陶瓷电路板。 2．致冷器陶瓷基片的金属化。 3．表贴电感陶瓷基片的金属化。电感磁芯电极的金属化。 4．电力电子控制模块高绝缘高耐压陶瓷电路板。 5．油井井下高温电路陶瓷电路板。 6．固态继电器陶瓷电路板。<
	多层板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板	金导体厚膜电路： 采用进口金导体浆料制作，金导体厚膜电路主要用于芯片金丝压焊，芯片的二次集成电路中，用于传感器的制作中，在小体积、高可靠的军品中广泛应用。
	多层板　高频板　铝基板　厚膜电路板	主要应用领域： 主要用于高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。部分应用领域列举如下： 1．高精度时钟振荡器、压控振荡器、温补振荡器陶瓷电路板。 2．致冷器陶瓷基片的金属化。 3．表贴电感陶瓷基片的金属化。电感磁芯电极的金属化。 4．电力电子控制模块高绝缘高耐压陶瓷电路板。 5．油井井下高温电路陶瓷电路板。 6．固态继电器陶瓷电路板。<
	低价制作多层电路板样板	低价制作多层电路板样板，有意者请联系！
	电路板,高频板,铝基板,厚膜电路板	南京源初科工贸有限公司是专业制作各类单双面及多层印制电路板的企业，公司拥有全套高精度线路板进口生产及检测设备，在短时间内建立起了一支经验丰富的管理和生产技术团队,可以生产高达20层的多层印制线路板，埋/盲孔板和高频板，铝基板，埋入电阻板等特别印制板，产品符合国家标准（GB4588.2、GB4588.4）和IPC、UL国际标准. 我们公司引进国外先进的生产设备,可以加工最小线宽4mil,最小线
	多层板　高频板　铝基板　厚膜陶瓷电路板	厚膜陶瓷电路板 主要特点： 采用厚膜电子浆料及厚膜工艺生产。 陶瓷基片的散热性良好，绝缘及抗电强度高。 电极与陶瓷基片的附着力高，银电极导电性能优异，可焊性良好。 厚膜工艺生产的净化环境保证了产品用于高可靠的表面贴装电子模块
	多层板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板	<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" :p:p 铝基板产品特点：:p:p 1．  绝缘层薄，热阻小(Thin dielectric laye
	多层板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板	厚膜陶瓷电路板 主要特点： 采用厚膜电子浆料及厚膜工艺生产。 陶瓷基片的散热性良好，绝缘及抗电强度高。 电极与陶瓷基片的附着力高，银电极导电性能优异，可焊性良好。 厚膜工艺生产的净化环境保证了产品用于高可靠的表面贴装电子模块。
	电路板,高频板,铝基板,厚膜陶瓷电路板	金导体厚膜电路： 采用进口金导体浆料制作，金导体厚膜电路主要用于芯片金丝压焊，芯片的二次集成电路中，用于传感器的制作中，在小体积、高可靠的军品中广泛应用。
	电路板,高频板,铝基板,厚膜陶瓷电路板	<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" :p:p 铝基板产品特点：:p:p 1．  绝缘层薄，热阻小(Thin dielectric laye
	厚膜陶瓷电路板	厚膜陶瓷电路板 主要特点： 采用厚膜电子浆料及厚膜工艺生产。 陶瓷基片的散热性良好，绝缘及抗电强度高。 电极与陶瓷基片的附着力高，银电极导电性能优异，可焊性良好。 厚膜工艺生产的净化环境保证了产品用于高可靠的表面贴装电子模块。
	多层板　高频板　铝基板　厚膜电路板	厚膜集成电路产品 主要特点： 厚膜集成电路以陶瓷基片作为电路基材，使用电子浆料、采用丝网印刷、烧结、激光修调、表面贴装、芯片压焊等工艺技术制作的集成电路。其主要特点是：电路基板是陶瓷基片具有高绝缘、高抗电强度、耐高温、低介电常数（可制作高频电路）。厚膜电阻在高温下烧成、激光修调后具有电阻范围宽（0.5Ω-100MΩ）、精度高（可达0.2﹪）、功率范围宽（可达数十瓦）、可形成高精度的电阻
	多层板　高频板　铝基板　厚膜电路板	金导体厚膜电路： 采用进口金导体浆料制作，金导体厚膜电路主要用于芯片金丝压焊，芯片的二次集成电路中，用于传感器的制作中，在小体积、高可靠的军品中广泛应用。
	电路板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板	我们公司可以生产高达20层的多层印制线路板，埋/盲孔板和高频板，铝基板，埋入电阻板等特别印制板，可以加工最小线宽4mil,最小线距离4mil,最小孔径0.1mm,最小板厚0.1mm,最大板厚5mm;并可以承接电路板抄板克隆、IC邦定、电子产品、线路板加工、SMD焊接业务.<?xml:namespace
	电路板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板	厚膜集成电路产品 主要特点： 厚膜集成电路以陶瓷基片作为电路基材，使用电子浆料、采用丝网印刷、烧结、激光修调、表面贴装、芯片压焊等工艺技术制作的集成电路。其主要特点是：电路基板是陶瓷基片具有高绝缘、高抗电强度、耐高温、低介电常数（可制作高频电路）。厚膜电阻在高温下烧成、激光修调后具有电阻范围宽（0.5Ω-100MΩ）、精度高（可达0.2﹪）、功率范围宽（可达数十瓦）、可形成高精度的电阻
	电路板,高频板,铝基板,厚膜电路板	我们公司可以生产高达20层的多层印制线路板，埋/盲孔板和高频板，铝基板，埋入电阻板等特别印制板，可以加工最小线宽4mil,最小线距离4mil,最小孔径0.1mm,最小板厚0.1mm,最大板厚5mm;并可以承接电路板抄板克隆、IC邦定、电子产品、线路板加工、SMD焊接业务.<?xml:namespace
	多层板,高频板,铝基板,厚膜电路板	厚膜集成电路产品 主要特点： 厚膜集成电路以陶瓷基片作为电路基材，使用电子浆料、采用丝网印刷、烧结、激光修调、表面贴装、芯片压焊等工艺技术制作的集成电路。其主要特点是：电路基板是陶瓷基片具有高绝缘、高抗电强度、耐高温、低介电常数（可制作高频电路）。厚膜电阻在高温下烧成、激光修调后具有电阻范围宽（0.5Ω-100MΩ）、精度高（可达0.2﹪）、功率范围宽（可达数十瓦）、可形成高精度的电阻

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